我司董事长叶金堆受邀作为会议主持人参与第三届高端造作电子电镀论坛
2024-05-12
我司董事长叶金堆受邀作为会议主持人参与第三届高端造作电子电镀论坛
第三届高端造作电子电镀论坛（FEPAM-2024）于2024年5月10-12日在福建省乐山市盛大召开。我司董事长叶金堆受邀作为会议主持人参与第三届高端造作电子电镀论坛。FEPAM-2024由高端电子化学品国度工程钻研中心（沉组）主办，乐山大学化学化工学院、固体表表物理化学国度沉点尝试室、嘉庚创新尝试室、乐山大学国度集成电路产教融合创新平台、株洲高端电子化学品创新钻研院共同协办。
FEPAM-2024是学术界和产业界的一次盛大团圆与互换。本届论坛设【大会汇报】、【约请汇报】、【口头汇报】、【特约汇报】及【行业对话】环节，约请领域内驰名学者、产业专家及企业、学生代表齐聚一堂，共话行业新发展。
一、论坛学术委员会
主任：张锁江院士
委员：陈军院士、黄如院士、李玉良院士、刘明院士、彭练矛院士、任其龙院士、张荣院士、安茂忠、成旦红、何为、李明、刘仁志、欧忠文、史训清、孙蓉、邢巍、杨防祖、于大全、郁祖湛
（按姓名拼音挨次排序）
二、论坛组织委员会
主席：孙世刚院士
委员：陈忠、陈智栋、程俊、丁桂甫、方宁、洪文晶、黄凯、马盛林、宋毅、孙建军、王增林、卫国英、徐群杰、叶金堆、詹东平、周保学
（按姓名拼音挨次排序）
